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深化台美電子供應鏈佈局　 ＴPCA明年赴美IPC APEX EXPO籌組「台灣形象館」

TPCA理事長張元銘（左）與IPC 總裁Dr. John W. Mitchell 簽署兩會合作備忘錄(MOU)。圖/TPCA提供

記者傅秉祥/桃園報導

面對全球電子產業鏈佈局變化，台灣電路板協會（TPCA）積極建構產業交流平台、促進台美合作機會。國際電子工業聯接協會(IPC)董事會首次移師台灣召開，5月6日舉辦「IPC台灣產業領袖交流午宴」特邀TPCA理監事團隊參與會晤交流，此次交流活動中TPCA理事長張元銘先生與IPC 總裁Dr. John W. Mitchell 簽署兩會合作備忘錄(MOU)，簽署內容從培訓出發並擴及展會與產業推動等多元面向，期許兩會合作將為全球會員企業帶來實質效益，並為全球電子產業注入新的動能。


TPCA指出本次會晤交流不僅強化TPCA與IPC的友好夥伴關係，更象徵台美電子產業供應鏈即將開展新的合作篇章，雙方更將於今年10月在台灣之TPCAShow展開展覽與主題論壇的合作。與此同時，TPCA亦啟動規劃明年3月率領會員赴美參與IPC主辦之IPC APEX EXPO籌組「台灣形象館」。IPC APEX EXPO為北美地區最具規模的電路板暨電子組裝技術展覽會，匯聚來自全球代表性參展商與專業買主。TPCA規劃於明年IPC EXPO展覽期間籌組「台灣形象館」，展示台灣電子產業供應鏈業的創新與競爭優勢，強化國際買主對台灣電子供應鏈合作的信賴與深度，以期全方位促進台美電子產業合作機會。TPCA將積極爭取政府資源挹注，歡迎TPCA會員報名加入「台灣形象館」團隊，攜手推升台灣電子產業全球聲量、共創全球市場商機佈局。

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