記者傅秉祥/台北報導

堪稱為全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展，今年展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域。

經濟部政務次長江文若於會中致詞，肯定PCB業者在技術創新與產業發展上的傑出表現。圖/傅秉祥

TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變，AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。開幕剪綵後邀請全球PCB領導廠商欣興電子董事長曾子章，以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略布局。

展覽首日，TPCA首度與《商業周刊》攜手舉辦「TPCA Show × 商業周刊 領袖高峰會」，邀請廣達電腦執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、TPCA理事長張元銘（燿華電子董事長）、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高博士等產業領袖同台對談，深度洞察全球趨勢與供應鏈機會。第二天(10/23)由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒，邀集國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、日月光集團研發洪志斌副總經理、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業新鏈結。

TPCA理事長張元銘致詞表示，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變，也帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。圖/傅秉祥

另，同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），展會以相同主題，聚焦 AI 應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC 載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。本屆大會舉辦 45 場專題論壇、超過 300 篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。